在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。

来源：考试资料网2022-05-10

手工焊接MOS集成电路时先焊接（），后焊接（）

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元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装，贴装时应保证焊端至少（）覆盖焊盘。

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J型引线器件的焊接，引线底部焊料填充高度，应不大于（）

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下列哪一项不属于导线整机布线应遵循的要求（）

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