A.电源高端（VDD）；电源低端（Vss）
B.电源低端（Vss）；电源高端（VDD）
C.输入端；电源高端（VDD）
D.输入输出端；电源端

A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm

A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm

A.烘干区
B.预热区
C.再流焊区
D.冷却区

A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm

A.260±10℃；3~3.5s
B.250±5℃；2s
C.250±5℃；3~3.5s
D.260~300℃；3~3.5s

A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm

A.5%
B.10%
C.15%
D.20%

A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理
B.镀金引线使用锡锅搪锡时，应使用不同锡锅进行，第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡
C.镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接
D.镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理

A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损
B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除
C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作
D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕

A.夹头钳
B.医用镊子
C.无齿平头钳
D.尖嘴钳