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单项选择题
A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃
单项选择题
A.清洗时用力过大造成鸥翼型引脚损伤
B.转运时磕碰造成元器件本体的损伤
C.再流焊接时降温速率过大造成贴片电容本体出现裂纹
D.矫正引线时对引线根部的过度拉扯或弯曲
单项选择题
A.手工焊接表面贴装多引线元器件时,应使用对角线方法一次焊接引线
B.手工焊接非修复性焊接不得超过3次
C.手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内,焊接时间一般不大于3s
D.若在规定时间未完成焊接,应待焊点冷却后再复焊
单项选择题
A.焊端侧面可偏出焊盘
B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度
C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H(H:器件侧面焊端高度)
D.底部焊料填充厚度,应为0.5mm~1.0mm