集成电路工艺原理章节练习(2019.12.16)

来源：考试资料网

问答题

参考答案：安装前需检查BGA焊球的共面性以及有无脱落，BGA在PWB上的安装与目前的SMT工艺设备和工艺基本兼容。先将低熔点焊膏用...

问答题

在图中，若所有的晶体管都工作在饱和区，画出V_x从一个大的正值下降时I_x的草图。

参考答案：

填空题

参考答案：硅衬底；微芯片；芯片

问答题

参考答案：硅化物是在高温下难熔金属（通常是钛Ti、钴Co）与硅反应形成的金属化合物（如TiSi2、CoSi2）。其作用：①降低器件...

判断题

参考答案：对

名词解释

参考答案： 蓝宝石上硅或者尖晶石的衬底上进行硅的异质外延。

问答题

参考答案：双极器件具有速度高、驱动能力强和低噪声等特性，但功耗大而且集成度低。CMOS器件具有低功耗、集成度高和抗干扰能力强等优点...

问答题

参考答案：不用SF₆等F基气体是因为Cl基气体刻蚀多晶硅对下层的栅氧化层有较高的选择比。

填空题

参考答案：机械；化学；机械化学

判断题

参考答案：对