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集成电路技术章节练习(2019.05.10)
- 问答题
方块电阻的含义是什么？
答案：方块电阻是指一个正方形的薄膜导电材料边到边之间的电阻
- 问答题
CMP（CMP-chemical mechanical polishing）包括哪些过程？
答案：包括：边缘抛光：分散应力，减少微裂纹，降低位错排与滑移线，降低因碰撞而产生碎片的机会。表面抛光：粗抛光，细抛光，精抛光
- 问答题
从刻蚀工艺上可以将刻蚀分为什么种类？
答案：干法刻蚀和湿法刻蚀
- 问答题
晶向指数表示什么？
答案：所有相互平行，方向一致的晶向晶面，指数代表所有相互平行的一组晶面
- 问答题
相对于五管与非门六管与非门的结构在哪些部分作了改善，分析改进部分是如何工作的？
答案：六管单元用有源泄放回路RB-RC-Q6代替了R3；
由于RB的存在，使Q6比Q5晚导通，所以Q2发射基的电流全... - 名词解释
驻波效应
答案：光线照射到光刻胶与晶圆的界面上会产生部分反射。反射光与入射光会叠加形成驻波，形成驻波效应。驻波效应影响光刻分辨率。后烘烤...