半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工章节练习(2019.04.29)

单项选择题
反应离子腐蚀是（）。
A.化学刻蚀机理
B.物理刻蚀机理
C.物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
填空题
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
答案：含有硅的化合物
问答题
什么叫晶体缺陷？
答案：
晶体机构中质点排列的某种不规则性或不完善性。又称晶格缺陷。
问答题
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
答案：1.光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去并得到所需图形的工艺。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或...
填空题
金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
答案：大于
问答题
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
答案：1、能很好的阻挡材料扩散；
2、高电导率，低欧姆接触电阻；
3、在半导体和金属之间有很好的附着能力；...
填空题
硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
答案：硫酸
单项选择题
双极晶体管的高频参数是（）。
A.hFEVces
B.BVce
C.ftfm
填空题
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
答案：不合格
单项选择题
溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A.电子
B.中性粒子
C.带能离子