问答题X 纠错
1.光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去并得到所需图形的工艺。 2.光刻的重要性是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形,从而实现选择性扩散和金属薄膜布线的目的,它是晶圆加工过程的中心,为后面的刻蚀和离子注入做准备。决定了芯片的性能,成品率,可靠性。
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问答题
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。
晶向偏离度总厚度误差,平衡度,翘曲度等
晶体机构中质点排列的某种不规则性或不完善性。又称晶格缺陷。
单项选择题
A.扩散层质量 B.设计 C.光刻
A.掩膜版 B.扩散 C.光刻
A.化学刻蚀机理 B.物理刻蚀机理 C.物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
A.高斯 B.余误差 C.指数
A.热塑性树脂 B.热固性或橡胶型胶粘剂
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