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填空题

最常用的金属膜制备方法有()加热蒸发、()蒸发、()。

参考答案:电阻;电子束;溅射

填空题

半导体集成电路生产中,元件之间隔离有()()()隔离等三种基本方法.

参考答案:Pn结介质;Pn结隔离;Pn结介质混合

填空题

二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。

参考答案:氧化;气相

填空题

离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是()和()。

参考答案:平均投影射程;平均投影标准差

填空题

外延层的迁移率低的因素有原材料纯度();反应室漏气;外延层的晶体();系统沾污等;载气纯度不够;外延层晶体缺陷多;生长工艺条件不适宜。

参考答案:不够;质量差

填空题

微波混合集成电路是指工作频率从300MHz~100kMHz的混合集成电路,可分为分布参数微波混合集成电路和()微波混合集成电路两类。

参考答案:集总参数

填空题

厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N)陶瓷。

参考答案:氧化铍陶瓷

填空题

外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分,而()设计也包含在这三部分中间。

参考答案:可靠性

填空题

钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内()控制。

参考答案:湿度

填空题

如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍,其长度小于1.5倍或大于6.0倍,判引线键合()。

参考答案:不合格
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