通信电子计算机技能考试
半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2019.03.07)
来源：考试资料网
填空题
在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
参考答案：
划片槽
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判断题
值称为共发射极电流放大系数，是晶体管的一个重要参数，也是检验晶体管经过硼、砷掺杂后的两个pn结质量优劣的重要标志。（）
参考答案：
对
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单项选择题
二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。
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判断题
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。（）
参考答案：
对
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单项选择题
说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：
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问答题
什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
参考答案：
光刻是一种图形复印和化学腐蚀相结合的精密表面加工技术。对光刻工艺质量的基本要求是：刻蚀的图形完整、尺寸准确、边缘整齐、线...
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判断题
单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按一定的周期有规则的排列，并沿一致的晶体学取向所堆垛起来的远程有序的晶体。（）
参考答案：
对
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填空题
大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。
参考答案：
复杂可编程逻辑器件；现场可编程门阵列
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判断题
逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）
参考答案：
对
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单项选择题
从离子源引出的是：（）
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