半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2018.01.28)

判断题
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）
答案：正确
判断题
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。（）
答案：正确
填空题
全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含（）、（）、（）和（）。
答案：符号图；抽象图；线路图；版图
单项选择题
离子注入层的杂质浓度主要取决于离子注入的（）。
A.能量
B.剂量
问答题
衬底清洗过程包括哪几个步骤？
答案：
（1）擦洗表面的大块污物；（2）浸泡；（3）化学腐蚀；（4）水清洗；（5）干燥。
填空题
外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。
答案：化学气相；液相；原子束外延
判断题
点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。（）
答案：正确
填空题
用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量：颜色（）、结构（）；表面无（）、无（）、不发花；表面无裂纹、（）。
答案：是否均匀；是否致密；斑点；白雾；无针孔
判断题
目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）
答案：正确
单项选择题
将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触，再用紫外光照射来进行曝光的方法，称为（）曝光。
A.接触
B.接近式
C.投影