WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

来源：考试资料网2023-11-10

键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

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QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

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倒装芯片的连接方式有（）。

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使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。

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