A.I/O间距要求不太严格
B.可高效地进行功率分配和信号屏蔽
C.互联所占面板大
D.性能得到提高

A.载带球栅阵列
B.陶瓷球栅阵列
C.塑料球栅阵列
D.陶瓷圆柱栅格阵列

A.不需要很精密的安放设备
B.封装面积缩小
C.提高成品率
D.球形触点有助于散热

A.确保整个封装器件具有较低的价格
B.装配到PCB上可以具有非常高的质量
C.制造商可以利用现成的技术和材料
D.与QFP相比，会有机械损伤现象

A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP

A.聚合时间
B.固化时间
C.固化温度
D.聚合速率

A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片