A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接

A.键合温度
B.键合压力
C.超声温度
D.键合时间

A.楔通孔中部分堵塞
B.引线表面肮脏
C.金属丝传送角度不对
D.金属丝拉伸错误

A.键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
D.在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生

A.楔形键合
B.载带自动键合
C.倒装键合
D.球形键合

A.焊接压力
B.超声波
C.焊接温度
D.灯光亮度

A.热声焊
B.激光焊
C.超声焊
D.热压焊

A.锥形
B.星形
C.楔形
D.五边形