半导体芯片制造工半导体制造技术问答题每日一练(2018.11.10)

问答题
简述在热氧化过程中杂质再分布的四种可能情况。
答案：如果假设硅中的杂质分布是均匀的，而且氧化气氛中又不含有任何杂质，则再分布有四种可能。①分凝系数m＜l，且在SiO
问答题
在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？
答案：1）铜在SiO₂中极易扩散，造成对硅器件的沾污：增加SiO₂的漏电流；增加结...
问答题
简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温炉管它有什么优势？
答案：RTP工艺是一类单片热处理工艺，其目的是通过缩短热处理时间和温度或只缩短热处理时间来获得最小的工艺热预算（Thermal...
问答题
个投影曝光系统采用ArF光源，数值孔径为0.6，设k1=0.6，n=0.5，计算其理论分辨率和焦深。
答案：
分辨率：
焦深：
问答题
应力分为压应力和张应力，下图的形状是由于哪种应力产生的？请在图上标出应力的方向。如果要让上面的结构材料变得平整，要怎么做？
答案：张应力（张的时候产生的应力）与压应力（压的时候产生的应力）
在张应力作用下，薄膜会相对衬底进行...