集成电路通常制作在半导体衬底材料上,集成电路的基本元件是依据半导体特性构成
制造源、漏极与制造栅极采用两次掩膜步骤,不容易对齐
特征尺寸不断缩小、增大芯片面积及单元结构的改进。
从芯片外延和掩膜制作,光刻,材料淀积和刻蚀,杂质扩散或注入,到滑片封装的全过程。
切片决定了硅片的四个重要参数:晶向、厚度、斜度、翘度和平行度。
A.可测性设计就是在设计阶段考虑测试因素,牺牲一部分芯片面积换得测试的容易化 B.可测性设计使用自动生成工具(ATPG),易于生成故障覆盖率高的测试模式 C.可测性设计由于增加了设计负荷,将一定导致芯片整体开发成本的增加 D.可观察性与可控制性是衡量可测性设计的两个尺度