半导体芯片制造工章节练习(2020.02.02)

来源：考试资料网

判断题

参考答案：错

填空题

参考答案：Pn结介质；Pn结隔离；Pn结介质混合

单项选择题

单项选择题

填空题

参考答案：干涉色

问答题

参考答案： ①金属-绝缘体-金属（MIM）结构；
②多晶硅/金属-绝缘体-多晶硅结构；
③金属叉指结构；
④PN结电容；
⑤MOS电容。

问答题

参考答案：正性光刻把与掩膜版上相同的图形复制到硅片上，负性光刻把与掩膜版上图形相反的图形复制到硅片表面，这两种基本工艺的主要区别在...

问答题

下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程，写出发生反应的方程式，并简述其中1～5各步的含义。

参考答案：（1）反应气体从腔体入口向晶圆片附近输运；（2）这些气体反应生成系列次生分子；（3）这些反应物输运到晶圆片表面；（4）表...

问答题

参考答案：四种真空范围：（1）低级真空：气流主要是由分子间碰撞产生的（也称滞留），压强高得足以机械型压力测量仪测量。（2）中级真空...

问答题

参考答案：

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