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什么是多层金属化?它对芯片加工来说为什么是必需的?
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(1)晶核形成分离的小膜层形成于衬底表面,是薄膜进一步生长的基础。(2)凝聚成束形成(Si)岛,且岛不断长大(3)连续成...
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采用干法刻蚀,是为了保证深宽比。
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