首页
题库
网课
在线模考
搜标题
搜题干
搜选项
集成电路技术章节练习(2020.01.02)
判断题
纯净的半导体是一种有用的半导体。
答案:
错误
点击查看答案
填空题
数字电路噪声进入的途径有()、()、电源和地的干扰。
答案:
电感耦合;电容耦合
点击查看答案
问答题
美国加州伯克利分校在20世纪70年代末推出的SPICE软件中包含的三个内建MOS场效应管模型是什么?
答案:
1级模型通过电流-电压的平方律特性描述;
2级模型是一个详尽解析的MOS场效应管模型;
3级模型是一个半经验模型。
点击查看答案
填空题
控制湿法腐蚀的主要参数有()、()、()、()等。
答案:
腐蚀液浓度;腐蚀时间;腐蚀液温度;溶液的搅拌方式
点击查看答案
判断题
在晶片制造中,有两种方法可以向硅片中引入杂质元素,即热扩散和离子注入。
答案:
正确
点击查看答案
判断题
在硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤:预淀积、推进和激活。
答案:
正确
点击查看答案
问答题
比较常见的其它版本的仿真软件有哪些?哪些公司开发的Spice最为著名?
答案:
比较常见的Spice仿真软件有Hspice、Pspice、Spectre、Tspice、SmartSpice、IsSpi...
点击查看完整答案
问答题
什么是微组装技术?
答案:
在高密度多层互连衬底上,采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片式元器件和半导体芯片,形成高密度、高速度、高可靠的三维立体结...
点击查看完整答案
判断题
传统的0.25μm工艺以上的器件隔离方法是硅的局部氧化。
答案:
正确
点击查看答案
名词解释
STI
答案:
浅槽隔离工艺。
点击查看答案