半导体芯片制造工章节练习(2019.07.13)

来源：考试资料网

单项选择题

单项选择题

问答题

参考答案：扩散工艺分类：按原始杂质源在室温下的相态分类，可分为固态源扩散，液态源扩散和气态源扩散。固态源扩散（1）.开管扩散...

单项选择题

问答题

参考答案： 晶向偏离度总厚度误差，平衡度，翘曲度等

问答题

参考答案：制备SiO2的方法有很多，热分解淀积、溅射、真空蒸发、阳极氧化法、化学气相淀积、热氧化法等。热生长法制备的SiO2质量好...

判断题

参考答案：错

问答题

参考答案：1、能很好的阻挡材料扩散；2、高电导率，低欧姆接触电阻；3、在半导体和金属之间有很好的附着能力；4、抗电迁能力强；5、在...

填空题

参考答案：氧化物

问答题

参考答案：二氧化硅腐蚀最常见的湿法腐蚀工艺之一是在稀释的HF溶剂中进行的SiO2湿法腐蚀法。常用腐蚀液配比是6：1，10：1，50...

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