半导体芯片制造工章节练习(2019.07.13)

单项选择题
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金属
单项选择题
从离子源引出的是：（）
A、原子束
B、分子束
C、中子束
D、离子束
问答题
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
答案：扩散工艺分类：按原始杂质源在室温下的相态分类，可分为固态源扩散，液态源扩散和气态源扩散。固态源扩散（1）.开管扩散...
单项选择题
Ⅰ号液是（）过氧化氢清洗液.
A.碱性
B.酸性
C.中性
问答题
单晶片切割的质量要求有哪些？
答案：
晶向偏离度总厚度误差，平衡度，翘曲度等
问答题
简述几种常用的氧化方法及其特点。
答案：制备SiO2的方法有很多，热分解淀积、溅射、真空蒸发、阳极氧化法、化学气相淀积、热氧化法等。热生长法制备的SiO2质量好...
判断题
设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）
答案：错误
问答题
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
答案：1、能很好的阻挡材料扩散；
2、高电导率，低欧姆接触电阻；
3、在半导体和金属之间有很好的附着能力；...
填空题
铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。
答案：氧化物
问答题
简述BOE（或BHF）刻蚀SiO2的原理。
答案：二氧化硅腐蚀最常见的湿法腐蚀工艺之一是在稀释的HF溶剂中进行的SiO₂湿法腐蚀法。常用腐蚀液配比是...