- 搜标题
- 搜题干
- 搜选项
半导体芯片制造工章节练习(2019.06.25)
- 填空题
大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。
答案：复杂可编程逻辑器件；现场可编程门阵列 - 问答题
影响外延薄膜的生长速度的因素有哪些？
答案：1）温度高温区B区，生长速率对温度的变化不敏感，生长速率由气相质量输运控制，并且对反应室的几何形状和气流有很大的依赖性。... - 填空题
半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。
答案：金刚石；纤锌矿 - 问答题
说明SiO2的结构和性质，并简述结晶型SiO2和无定形SiO2的区别。
答案：结晶形SiO2——由Si-O四面体在空间规则排列构成每个顶角的O原子与两个... - 问答题
简述杂质在SiO2的存在形式及如何调节SiO2的物理性质。
答案：热氧化层中可能存在各种杂质，某些最常见的杂质是与水有关的化合物，其结构如图所示。如果氧化层在生长中有水存在，一种可能发生... - 填空题
离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。
答案：动能；非平衡 - 问答题
物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述这两种方法制备薄膜的过程。
答案：物理气相淀积：蒸发Evaporation、溅射Sputtering热蒸发法：在真空条件下，加热蒸发源，使原子或分子从蒸发... - 问答题
简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温炉管它有什么优势？
答案：RTP工艺是一类单片热处理工艺，其目的是通过缩短热处理时间和温度或只缩短热处理时间来获得最小的工艺热预算（Thermal...
