表面贴装技术章节练习(2019.05.12)

问答题
简述PDCA循环法则。
答案：PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。
一个戴明循...
单项选择题
SMT环境温度：（）
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
问答题
SMT的特点是什么？
答案：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品...
单项选择题
目前BGA材料其锡球的主要成份：（）
A.Sn90Pb10
B.Sn80Pb20
C.Sn70Pb30
D.Sn60Pb40
单项选择题
SMT设备一般使用之额定气压为：（）
A.4KG/cm²
B.5KG/cm²
C.6KG/cm²
D.7KG/cm²
单项选择题
若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
单项选择题
SMT零件包装其卷带式盘直径：（）
A.13寸，7寸
B.14寸，7寸
C.13寸，8寸
D.15寸，7寸
问答题
为什么要用表面贴装技术（SMT）？
答案：1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已...
单项选择题
机器的日常保养维修项：（）
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
填空题
目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
答案：96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu