大学试题
表面贴装技术章节练习(2019.05.12)
来源：考试资料网
问答题
简述PDCA循环法则。
参考答案：
PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四...
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
SMT环境温度：（）
点击查看答案
进入题库练习
问答题
SMT的特点是什么？
参考答案：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品...
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
目前BGA材料其锡球的主要成份：（）
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
SMT设备一般使用之额定气压为：（）
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
SMT零件包装其卷带式盘直径：（）
点击查看答案
进入题库练习
问答题
为什么要用表面贴装技术（SMT）？
参考答案：
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，...
点击查看答案
进入题库练习
单项选择题
机器的日常保养维修项：（）
点击查看答案
进入题库练习
填空题
目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
参考答案：
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
点击查看答案
进入题库练习
赞题库
赞题库-搜题找答案
（已有500万+用户使用）
历年真题
章节练习
每日一练
高频考题
错题收藏
在线模考
提分密卷
模拟试题
无需下载 立即使用
手机版
电脑版
版权所有©考试资料网(ppkao.com)All Rights Reserved
