半导体芯片制造工章节练习(2017.11.21)

填空题
用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量：颜色（）、结构（）；表面无（）、无（）、不发花；表面无裂纹、（）。
答案：是否均匀；是否致密；斑点；白雾；无针孔
判断题
低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）
答案：正确
判断题
场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流变化。（）
答案：正确
填空题
半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。
答案：金刚石；纤锌矿
填空题
对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：（）、和（）、（）、（）。
答案：逻辑单元符号库；功能单元库；拓扑单元库；版图单元库
填空题
半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。一种是（），另一种是（）。
答案：电子；空穴
填空题
芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。
答案：剪切强度
填空题
微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。
答案：集总参数
判断题
可靠性筛选可以剔除早期失效的产品。（）
答案：正确
填空题
化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。
答案：酸性；氧化性