半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工章节练习(2017.02.07)

填空题
杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
答案：替位；间隙
填空题
钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。
答案：湿度
填空题
厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
答案：氧化铍陶瓷
单项选择题
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。
A.热阻
B.阻抗
C.结构参数
单项选择题
禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。
A.越不容易受
B.越容易受
C.基本不受
单项选择题
溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A.电子
B.中性粒子
C.带能离子
问答题
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
答案：1.光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去并得到所需图形的工艺。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或...
填空题
离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
答案：平均投影射程；平均投影标准差
填空题
二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
答案：氧化；气相
填空题
半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
答案：Pn结介质；Pn结隔离；Pn结介质混合