硅半导体工艺中的绝缘材料主要来源于硅自身产生的（）材料等。

多项选择题X 纠错

A.SiO₂
B.SiON
C.Si₃N₄

参考答案：

进入题库练习

查答案就用赞题库小程序还有拍照搜题语音搜题快来试试吧

无需下载立即使用

你可能喜欢

多项选择题

材料根据流经材电流的不同可分为三类（）。

A.导体
B.绝缘体
C.半导体

点击查看答案进入题库练习

多项选择题

20世纪上半叶对半导体产业量展做出贡献的4种不同产业主要是（）。

A.真空管电子学
B.无线电通信
C.机械制表机
D.固体物理

多项选择题

A.跨导
B.变阻器
C.导体

多项选择题

A.微芯片
B.芯片
C.硅片

问答题

设计一个CMOS差分放大器电路，写出其对应的SPICE描述语句并作差模电流-电压特性分析。

参考答案：

点击查看答案进入题库练习

问答题

在图中，若所有的晶体管都工作在饱和区，画出V_x从一个大的正值下降时I_x的草图。

参考答案：

点击查看答案进入题库练习

问答题

在图中，若所有的晶体管都工作在饱和区，求M₄的漏电流。

参考答案：

点击查看答案进入题库练习

问答题

根据图，给出M₂管的漏极电流表达式。

参考答案：

点击查看答案进入题库练习

问答题

目前集成电路版图设计的主流工具有哪些？

参考答案：Cadence提供的Virtuoso Layout版图编辑环境；九天EDA软件包提供的ZeniPDT集成版图编辑系统；T...

点击查看答案进入题库练习

问答题

为提高CMOS集成电路的抗自锁能力，可在版图设计上采取哪些措施？

参考答案：合理布置电源接触孔，减小横向电流密度和横向电阻。采用伪收集极。采用保护环。

点击查看答案进入题库练习

赞题库

赞题库-搜题找答案

（已有500万+用户使用）

历年真题
章节练习
每日一练
高频考题
错题收藏
在线模考
提分密卷
模拟试题

无需下载立即使用

手机版电脑版