多项选择题

封装工艺前期，需要进行晶圆研磨，即晶圆减薄，其主要目的是（）

A.减小晶圆体积，节省空间
B.提高晶圆散热性
C.降低后续工艺中的设备损害和原材料成本
D.使晶圆表面保持光滑规整

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多项选择题

封装工艺中，晶圆贴膜的主要目的有（）

A.保证晶圆切割时不发生移动
B.保护垫作用，防止晶圆磕碰而损伤
C.防止操作员作业时晶圆划破橡胶手套
D.粘附切割后的晶粒，防止其散落

多项选择题

下列哪些工艺需要进行贴膜操作？（）

A.晶圆检测
B.晶圆减薄
C.芯片粘接
D.晶圆划片