多项选择题

封装工艺中，晶圆贴膜的主要目的有（）

A.保证晶圆切割时不发生移动
B.保护垫作用，防止晶圆磕碰而损伤
C.防止操作员作业时晶圆划破橡胶手套
D.粘附切割后的晶粒，防止其散落

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多项选择题

下列哪些工艺需要进行贴膜操作？（）

A.晶圆检测
B.晶圆减薄
C.芯片粘接
D.晶圆划片

多项选择题

晶圆检测过程中，存在一些特殊的晶圆，因其自身性能特点，需要根据晶圆随件单上的所要求的测试条件进行扎针测试，那么特殊晶圆的扎针测试有（）

A.防尘测试
B.避光测试
C.加温测试
D.曝光测试