单项选择题X 纠错

A.智能物流设备
B.智能仓储设备
C.智能检测设备
D.智能数控机床

参考答案:
查答案就用赞题库小程序 还有拍照搜题 语音搜题 快来试试吧
无需下载 立即使用

你可能喜欢

判断题

集成电路产业链上游为集成电路设计、制造与芯片产品。()

参考答案:

判断题

近年来,我国集成电路行业发展势头不负众望,特别是在制造领域有了明显突破。()

参考答案:

判断题

从集成电路销售区域分布方面来看,中国大陆为集成电路产业第一大市场。()

参考答案:

判断题

国内企业在硅通孔和再布线工艺方面也有相应的专利布局。()

参考答案:

判断题

光刻机只能用在前道工艺,不可以用在后道工艺。()

参考答案:

判断题

DIP封装发展迅速,被许多半导体厂商和研究机构认为是最有前途的封装方法。()

参考答案:

判断题

TSV是一种垂直互连技术,是由威廉·肖克利(William Shockley)于1968年提出的。()

参考答案:

判断题

在半导体工艺中,我国在芯片封装领域市场占有率比较高,说明封装的技术壁垒比较高。()

参考答案:
赞题库

赞题库-搜题找答案

(已有500万+用户使用)


  • 历年真题

  • 章节练习

  • 每日一练

  • 高频考题

  • 错题收藏

  • 在线模考

  • 提分密卷

  • 模拟试题

无需下载 立即使用

版权所有©考试资料网(ppkao.com)All Rights Reserved