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半导体工艺技术中,器件互连材料通常包括()等。
A.金属
B.合金
C.多晶硅
D.金属硅化物
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硅半导体工艺中的绝缘材料主要来源于硅自身产生的()材料等。
A.SiO
2
B.SiON
C.Si
3
N
4
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多项选择题
材料根据流经材电流的不同可分为三类()。
A.导体
B.绝缘体
C.半导体
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