A.探头扫查速度不应大于150mm/s。
B.相邻的两次扫查之间至少应有探头晶片宽度10%的重叠。
C.以搜索缺陷为目标的手工探头扫查，其探头行走方式应呈“W”型，并有10°~15°的摆动。
D.为确定缺陷的位置、方向、形状，应增加前后、左右、转角、环绕等各种扫查方式。

A.裂纹
B.咬边
C.电弧擦伤
D.接头不良
E.表面气孔
F.表面夹渣

A.压力箱
B.滑轮组
C.供风装置
D.气闸
E.压力测量装置

A.干燥整洁
B.有飞边毛刺
C.摩擦面涂漆
D.无飞溅物、焊疤等

A.0.25
B.0.26
C.0.27
D.0.28

A.215MPa
B.225MPa
C.235MPa
D.245MPa

A.≤2.0
B.≥2.0
C.≤1.0
D.≥1.0

A.45
B.60
C.70
D.30

A.3T/4，最小15
B.T，最小20
C.2T/3，最小12
D.T/3，最小10，最大32

A.I级及I级以上
B.Ⅱ级及Ⅱ级以上
C.Ⅲ级及Ⅲ级以上
D.IV级及IV级以上

A.I级及I级以上
B.Ⅱ级及Ⅱ级以上
C.Ⅲ级及Ⅲ级以上
D.IV级及IV级以上