多项选择题X 纠错
A.决定特征尺寸的关键工艺B.光刻与芯片的价格和性能密切相关C.光刻工艺过程复杂D.复印图像和化学作用相结合的综合性技术
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多项选择题
A.光刻胶B.Si衬底C.刻蚀气体中的碳和其它物质组成的化合物D.刻蚀溶液
A.实现电激活B.修复损伤C.提高掺杂均匀性D.加大损伤
A.四氯化硅氢还原法B.三氯氢硅氢还原法C.二氯氢硅烷法D.硅烷热分解法
A.氧化B.离子注入C.光刻D.抛光
A.能量B.温度C.剂量D.质量
A.30~60分钟B.10~20分钟C.60~90分钟D.100~120分钟
A.最低掺杂剂量B.临界剂量C.损伤剂量D.掺杂剂量
A.CuB.PC.AgD.Au
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