A.铜
B.铝
C.钨
D.金

A.还原剂
B.分散剂
C.腐蚀介质
D.磨料

A.台板
B.抛光液
C.抛光垫
D.夹持设备

A.固结磨料CMP技术
B.无磨粒CMP技术
C.无应力抛光技术
D.电化学机械平坦化技术

A.上下偏移
B.X或Y方向的平移
C.转动
D.套准误差

A.决定特征尺寸的关键工艺
B.光刻与芯片的价格和性能密切相关
C.光刻工艺过程复杂
D.复印图像和化学作用相结合的综合性技术

A.掩膜版
B.对准和曝光
C.光刻机
D.光刻胶

A.碱溶液清洗
B.有机溶液清洗
C.HF结尾的清洗工艺
D.去离子水冲洗

A.光刻胶
B.Si衬底
C.刻蚀气体中的碳和其它物质组成的化合物
D.刻蚀溶液

A.实现电激活
B.修复损伤
C.提高掺杂均匀性
D.加大损伤

A.四氯化硅氢还原法
B.三氯氢硅氢还原法
C.二氯氢硅烷法
D.硅烷热分解法