问答题X 纠错

参考答案:

①紧固的引脚系统将脆弱的芯片表面器件连线与外部世界连接起来。
②物理性保护(防止芯片破碎或受外界损伤)
③环境性保护(免受化学品、潮气等的影响)
④散热(封装体的各种材料本身可带走一部分热量)

查答案就用赞题库小程序 还有拍照搜题 语音搜题 快来试试吧
无需下载 立即使用

你可能喜欢

问答题

说明退火的目的和特点?

参考答案:①目的:A.修复晶格损伤B.注入杂质电激活:注入的杂质多以填隙式方式存在于硅中,无电活性。退火,在某一高温下保持一段时间...

问答题

简述离子注入的原理?

参考答案:离子注入是离子被强电场加速后注入靶中,离子受靶原子阻止,停留其中,经退火后杂质进入替位、电离成为具有电活性的杂质。这一过...

问答题

为什么要引入离子注入技术,离子注入技术有哪些优势?

参考答案:

问答题

影响扩散速率的因素有哪些?

参考答案:

①晶体内杂质浓度梯度;
②环境温度;
③杂质本身结构、性质;
④晶体衬底的结构。

问答题

扩散的方式有哪三种?

参考答案:

①填隙式扩散
②替位式扩散
③填隙-替位式扩散

问答题

说明用于硅中扩散常见的固态、液态、气态源。

参考答案:

问答题

描述等离子体刻蚀和干法去胶的原理

参考答案:

问答题

描述并比较接触式光刻、接近式、投影式、步进式和电子束光刻。

参考答案:

问答题

掩膜版的对准法则,说明对准误差有哪些?

参考答案:①把所需图形在晶圆表面上定位或对准②通过曝光灯或其他辐射源将图形转移到光刻胶涂层上对准原则:①第一个掩膜版的对准是把掩膜...

问答题

简述光刻胶的分类,谈谈正胶和负胶的区别。

参考答案:

赞题库

赞题库-搜题找答案

(已有500万+用户使用)


  • 历年真题

  • 章节练习

  • 每日一练

  • 高频考题

  • 错题收藏

  • 在线模考

  • 提分密卷

  • 模拟试题

无需下载 立即使用

版权所有©考试资料网(ppkao.com)All Rights Reserved