问答题X 纠错
①紧固的引脚系统将脆弱的芯片表面器件连线与外部世界连接起来。 ②物理性保护(防止芯片破碎或受外界损伤) ③环境性保护(免受化学品、潮气等的影响) ④散热(封装体的各种材料本身可带走一部分热量)
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问答题
①晶体内杂质浓度梯度; ②环境温度; ③杂质本身结构、性质; ④晶体衬底的结构。
①填隙式扩散 ②替位式扩散 ③填隙-替位式扩散
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