多项选择题X 纠错

制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

A.聚合时间
B.固化时间
C.固化温度
D.聚合速率

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判断题

WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

参考答案：错
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单项选择题

通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片

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单项选择题

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术

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判断题

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

参考答案：对
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多项选择题

凸点的制作技术有（）。

A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点

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多项选择题

AUBM的形成可以采用（）方法。

A.溅射
B.电镀
C.蒸发
D.化学镀

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判断题

为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

参考答案：对
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多项选择题

塑封料的机械性能包括的模量有（）。

A.伸长率
B.剪切模量
C.弯曲强度
D.腐蚀模量

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多项选择题

倒装芯片的连接方式有（）。

A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接

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判断题

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

参考答案：对
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