判断题X 纠错
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判断题
多项选择题
A.珠光体B.贝氏体C.渗碳体D.马氏体
A.增大板厚B.提高焊接线能量C.控制组织D.焊后热处理
A.粗晶脆化B.析出脆化C.组织转变脆化D.热应变时效脆化
A.形核B.长大C.晶粒重组D.均匀化
单项选择题
A.时效强化B.过时效软化C.固溶强化D.时效脆化
A.控制组织B.焊后热处理C.适当的焊接工艺D.增大板厚
A.小的线能量并保持一定层间温度B.母材调质处理的回火温度尽量低C.焊接时用较大的热输入D.较快的焊接速度
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