A.热冲击小
B.振动小
C.氧化物污染小
D.熔融焊锡气泡影响小

A.重新选择
B.移动原点
C.改变贴片坐标
D.坏板标记

A.停止贴片
B.跳过此元器件
C.更换吸嘴
D.增加真空吸力

A.顶针
B.传送轨道
C.支撑稍
D.吸嘴

A.挡板
B.位置传感器
C.PCB板
D.钢网

A.印刷压力
B.锡膏量
C.钢网固定
D.PCB厚度

A.三球定律
B.由高到低
C.宽厚比
D.面积比

A.20%~21%
B.40%~60%
C.60%~80%
D.20%~60%

A.铝
B.锡
C.铅
D.铜

A.气压阀
B.胶点大小
C.胶点形状
D.电压值

A.可辨识
B.可完全填充
C.不改变方向
D.可改变方向