A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理
B.镀金引线使用锡锅搪锡时，应使用不同锡锅进行，第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡
C.镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接
D.镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理

A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损
B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除
C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作
D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕

A.夹头钳
B.医用镊子
C.无齿平头钳
D.尖嘴钳

A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一
B.导线端头不搪锡长度0.5mm~1mm
C.导线端头处理后的导线应及时进行装焊，防止芯线氧化或损伤，影响焊接质量
D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具，应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配

A.双列直插集成电路
B.RJ24系列电阻
C.轴向引线二极管
D.CT4L系列电阻

A.280℃；250℃
B.280℃；260℃
C.270℃；250℃
D.300℃；280℃

A.安装面至元器件本体高度的三分之二
B.安装面至元器件本体高度的二分之一
C.安装面至元器件本体高度的三分之一
D.安装面至元器件引线高度的三分之二

A.可以采用折叠导线线芯的方法来增加导线截面，以适应尺寸较大的压线筒
B.可以采用将一些线芯留在压线筒外的方法来减小导线的截面积，以适应小的压线筒
C.可以采用修剪线芯的方法来减小导线截面积，以适应尺寸较小的压线筒
D.导线的所有线芯应整齐的插入压线筒，不得有任何弯折

A.导线布线应远离发热元器件
B.布线因远离易压线、易损伤导线的部位，并避免挤压整机内部的元器件
C.导线束内导线应平行可交叉
D.布线走线应考虑线束的固定位置和方法

A.260℃±10℃；280℃±10℃
B.300℃±10℃；280℃±10℃
C.280℃±10℃；300℃±10℃
D.300℃±10℃；320℃±10℃

A.针规
B.通止规
C.半径规
D.卡尺