问答题X 纠错

氧化层在芯片制备中有哪几方面的应用？

参考答案：

（1）保护器件免受划伤和隔离污染
（2）限制带电载流子场区隔离（表面钝化）
（3）栅氧或储存器单元结构中的介质材料
（4）掺杂中的注入掩蔽
（5）金属导电层间的介质层

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面缺陷—层错
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参考答案：细
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化学气相淀积SiO2与热生长SiO2相比较，下面哪些说法是正确的：（）。 
1.热生长SiO2只能在Si衬底上生长；
2.CVD SiO2可以淀积在硅衬底上，也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上；
3.CVD SiO2，衬底硅不参加反应；
4.CVD SiO2，温度低。

A.1、2
B.2、4
C.1、4
D.1、2、4
E.1、2、3、4

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有限表面源扩散的杂质分布服从（）分布。

参考答案：高斯
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