A.I/O间距要求不太严格
B.可高效地进行功率分配和信号屏蔽
C.互联所占面板大
D.性能得到提高

A.载带球栅阵列
B.陶瓷球栅阵列
C.塑料球栅阵列
D.陶瓷圆柱栅格阵列

A.不需要很精密的安放设备
B.封装面积缩小
C.提高成品率
D.球形触点有助于散热

A.确保整个封装器件具有较低的价格
B.装配到PCB上可以具有非常高的质量
C.制造商可以利用现成的技术和材料
D.与QFP相比，会有机械损伤现象

A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP

A.聚合时间
B.固化时间
C.固化温度
D.聚合速率

A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片

A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术

A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点