A.1.5KΩ
B.15KΩ
C.150Ω
D.15Ω

A.降低焊接时可能引起的短路危险
B.防止电路氧化
C.帮助电路板散热
D.抗腐蚀

A.印制板的验收条件
B.印制板的规范和技术指标
C.焊接的电气和电子组件要求
D.电子组件的可接受性

A.可接收条件
B.不符合条件
C.理想条件
D.非理想条件

A.墨粉
B.油墨
C.塑料膜
D.纸纤维

A.Top Layer
B.Bottom Layer
C.Mechanical 1
D.Top Overlay

A.1号焊盘
B.丝印左上角
C.图形左下角
D.0号焊盘

A.20或40mil
B.20mil
C.40mil
D.30mil

A.20或40mil
B.20mil
C.40mil
D.30mil

A.BottomLayer
B.BottomOverlay
C.Bottompaste
D.Bottomsolder

A.Multi layer
B.TopOverlay
C.Mechanical 1
D.KeepOutLayer