A.组件检查、组件拾取、组件放置、组件固定
B.组件拾取、组件检查、组件放置、组件固定
C.组件检查、组件拾取、组件拾取、组件传送
D.组件拾取、组件检查、组件传送、组件放置

A.截止失真
B.饱和失真
C.偏置失真
D.信号失真

A.导通电压大于硅普通二极管
B.不同种类发光二极管发出不同颜色的光
C.不具有反向截止特性
D.发光二极管用锗材料制造不出来

A.18
B.25
C.35
D.70

A.调试和维修产品
B.组装产品
C.组装和调试产品
D.设计和研究产品

A.X轴精度、Y轴精度、定位精度
B.定位精度、重复精度、分辨率
C.X、Y导轨运动的机械精度、Z轴旋转精度、定位精度
D.平移误差精度、X、Y导轨运动的机械精度、分辨率

A.抽样检验
B.首件检验
C.加严检验
D.必要检验

A.陶瓷
B.有源
C.声表面波
D.微机械（MEMS）

A.探针推移法、镊子加持法
B.镊子夹持推移法、不干胶粘接法
C.镊子夹持推移法、探针压紧法
D.不干胶粘接法、快干胶粘接法

A.铅50％、锡50％
B.铅55％、锡45％
C.铅60％、锡40％
D.铅65％、锡35％

A.基板、环氧树脂层压板、铜箔
B.基板、酚醛树脂层压板、铜箔
C.基板、黏合剂、铜箔
D.基板、玻璃布层压板、铜箔