问答题X 纠错
A.热扩散:利用高温驱动杂质穿过硅的晶格结构。这种方法受到时间和温度的影响 B.离子注入:通过高压离子轰击把杂质引入硅片现代晶片制造中几乎所有掺杂工艺都是使用离子注入
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A.1、2 B.2、4 C.1、4 D.1、2、4 E.1、2、3、4
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