A.陶瓷
B.有源
C.声表面波
D.微机械（MEMS）

A.探针推移法、镊子加持法
B.镊子夹持推移法、不干胶粘接法
C.镊子夹持推移法、探针压紧法
D.不干胶粘接法、快干胶粘接法

A.铅50％、锡50％
B.铅55％、锡45％
C.铅60％、锡40％
D.铅65％、锡35％

A.基板、环氧树脂层压板、铜箔
B.基板、酚醛树脂层压板、铜箔
C.基板、黏合剂、铜箔
D.基板、玻璃布层压板、铜箔

A.有机磁漆、玻璃纤维、耐热有机硅、陶瓷
B.硅塑料、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
C.耐热有机硅、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
D.玻璃纤维、耐热有机硅、聚氯乙烯、陶瓷

A.标准M型螺钉、自攻纹螺钉
B.非标准M型螺钉、自攻纹螺钉
C.自攻纹螺钉、铝或铜圆钉
D.自制螺钉、工具需要采购的螺钉

A.印制线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→熔焊
C.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印制线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→熔焊

A.0.1ms/div
B.0.2ms/div
C.0.4ms/div
D.1.0ms/div

A.抗压强度、抗剥强度、翘曲度、耐浸焊性
B.抗剥强度、抗弯强度、翘曲度、耐浸焊性
C.抗弯强度、翘曲度、平整度、耐浸焊性
D.抗弯强度、翘曲度、厚度、抗拉强度

A.X轴坐标
B.Y轴坐标
C.X和Y同时都有
D.与X－Y两个坐标无关

A.直流电
B.交流电
C.脉冲方波
D.脉冲正弦波