A.散热片焊接部位露底材为不良
B.其它部位露底材大于1/2脚宽直径圆面积为不良（背面中筋以上不考虑或小脚以上不考虑）
C.c>0.25mm REJ

A.焊接区露底材为不良
B.其他部位露底材大于1/2脚宽直径圆面积为不良
C.焊接区允许露底材
D.中筋切除部位不允许露底材

A.氧化皮过厚
B.氧化皮过薄
C.发花发黑
D.发花发黄

A.投影仪
B.测厚仪
C.显微镜
D.游标卡尺

A.组装时焊接所需（利用金属锡柔软，熔点低的特性）
B.保护性（引线框架是铜合金的，易氧化、抗氧化性低）
C.好看
D.没啥作用

A.锡丝的长度＞0.102mm为不良或（中筋切除后凸出部分+锡丝的长度）＞相邻脚间距的1/3为不良
B.或者是塑封体上有打印区大于0.254mm
C.其他区域大于0.762mm的电镀碎屑