单项选择题X 纠错
A.确保整个封装器件具有较低的价格B.装配到PCB上可以具有非常高的质量C.制造商可以利用现成的技术和材料D.与QFP相比,会有机械损伤现象
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单项选择题
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多项选择题
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判断题
A.铁片B.铜片C.铝片D.金片
A.FF技术B.FC技术C.FE技术D.HE技术
A.印刷凸点B.挤压凸点C.喷射凸点D.电镀凸点
A.溅射B.电镀C.蒸发D.化学镀
A.伸长率B.剪切模量C.弯曲强度D.腐蚀模量
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