A.焦距
B.栅比
C.间隙
D.栅距
E.栅密度

A.焦距
B.栅比
C.间隙
D.栅距
E.栅密度

A.≥400mA
B.≥500mA
C.≥600mA
D.≥700mA
E.≥800mA

A.100~300mA
B.200~400mA
C.300~500mA
D.100~400mA
E.200~500mA

A.≤60mA
B.≤70mA
C.≤80mA
D.≤90mA
E.≤100mA

A.散射线比较对称地分布在整个空间
B.增加了图像的灰雾
C.降低了影像的对比度
D.不必重视并采取相应的防护措施

A.X线管
B.梯度
C.射频系统
D.采集技术和重建系统
E.软件技术

A.提高速度
B.提高图像质量
C.拓展应用范围
D.减少辐射剂量
E.多层螺旋CT

A.晶体探测器
B.微电子探测器
C.光子探测器
D.固态陶瓷探测器
E.气体探测器

A.初始阶段
B.实用阶段
C.提高完善阶段
D.自动化阶段
E.数字化阶段

A.X线设备
B.热成像设备
C.磁共振成像设备
D.超声成像设备
E.核医学成像设备