单项选择题

多芯片组件（MCM）封装技术可概括为多层互连基板的制做和芯片连接技术两大部分。MCM 封装分类不包括（）。

A.MCM-C
B.MCM-D
C.MCM-L
D.MCM-P

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单项选择题

按照GJB548的压氦漏率检测标准，对内腔体积0.5cm³≤V＜1.0cm³的气密封装，漏率拒收极限值为（）。

A.1×10^-2Pa·cm³·/s
B.1×10^-3Pa·cm³·/s
C.5×10^-2Pa·cm³·/s
D.5×10^-3Pa·cm³·/s

单项选择题

陶瓷封装密封最常用的方法是（）。

A.平行封焊
B.激光封焊
C.钎焊
D.储能焊