单项选择题

按照GJB548的压氦漏率检测标准，对内腔体积0.5cm³≤V＜1.0cm³的气密封装，漏率拒收极限值为（）。

A.1×10^-2Pa·cm³·/s
B.1×10^-3Pa·cm³·/s
C.5×10^-2Pa·cm³·/s
D.5×10^-3Pa·cm³·/s

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单项选择题

陶瓷封装密封最常用的方法是（）。

A.平行封焊
B.激光封焊
C.钎焊
D.储能焊

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陶瓷针栅阵列（CPGA）封装围绕腔体的金属化密封环可以为金属盖板提供（），从而实现对芯片腔体的气密封接。

A.导电胶粘接
B.激光封焊
C.共晶钎焊
D.真空热压焊