多项选择题

磁控溅射与直流二极溅射相比有什么优点？（）

A.电子能量小，致使基片的温升较低
B.溅射速率高
C.对基板的损伤小
D.靶上所加的电压更高

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单项选择题

以下关于CVD说法错误的是（）。

A.CVD过程需要能量，根据能量的来源可将CVD分成热CVD ，光CVD等
B.CVD不易实现高精度的膜层
C.CVD生产快，批量大，所以大多数制膜采用CVD
D.PVD属于CVD的一种

单项选择题

凡是反应物是气相，生成物有一种是固相，并且沉积在基体表面上的过程，这是哪种薄膜制作方法的过程？（）

A.热氧化法
B.CVD法
C.溅射沉积法
D.掩模