A.当封装正常生产，卷绕故障无法正常开机时可投料
B.当前一班次缓存卷芯未投完时可投料
C.当异常物料或实验物料需集中流线时可投料
D.边开机流线，边投缓存料

A.贴胶后轻微气泡可接受
B.吸胶板真空度≤-35kpa
C.贴胶后胶纸尺寸、位置符合工艺要求
D.贴胶板平整、贴胶无起翘

A.正极：距背面尾部涂膏尺寸A=400±100mm
B.正极：距背面尾部涂膏尺寸A=200±100mm
C.负极：距尾部涂膏尺寸B=200±100mm
D.负极：距尾部涂膏尺寸B=400±100mm

A.改动了胶纸对齐度后就一定要回一次移动原点
B.改动了胶纸对齐度后就不一定要回一次移动原点
C.在操作面板上动了盖膏参数过后，需要确认极片
D.在操作面板上动了盖膏参数过后，不需要确认极片

A.极耳单面缺胶
B.无极耳胶
C.胶纸胶盘顶丝松动
D.胶纸拉胶辊卡顿

A.物料更换错误
B.送料夹松动
C.送料夹气缸故障
D.极耳切刀磨损

A.保护胶是否更换有差异
B.检查极耳是否有划伤
C.拍照过辊是否有残留物
D.极片贴胶是否都是正确无异常

A.未确认物料规格
B.未扫码入料
C.上机前未确认规格
D.调整下料夹角度

A.间距CCD光源被遮挡或被调试
B.间距CCD高功能处理色差不对
C.间距CCD玻璃板有污点

A.洁净度
B.温度
C.露点
D.以上都不需要

A.隔膜
B.正极片
C.负极片
D.极耳胶