集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

参考答案：错

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单项选择题

A.通孔插装
B.直插安装
C.表面组装
D.直接安装

判断题

制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。

参考答案：对

判断题

集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。

参考答案：对

单项选择题

A.负胶
B.正胶
C.光刻胶

单项选择题

A.套准精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工艺宽容度

单项选择题

晶圆加工的基本流程顺序为（）。
（1）切片
（2）外形整理
（3）研磨
（4）倒角
（5）清洗
（6）抛光

A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）

单项选择题

A.等离子去胶
B.溶剂去胶
C.氧化去胶
D.三氯乙烯去胶

单项选择题

下图属于什么光刻机？（）

A.接触式光刻机
B.步进扫描光刻机
C.分布重复光刻机
D.接近式光刻机

单项选择题

A.局部氧化隔离
B.PN结隔离
C.PN结-介质隔离
D.浅槽隔离

单项选择题

A.浸润
B.成核
C.BULK
D.直接反应